Тайвань подвоїть виробництво чипів — ЗМІ

Світовий лідер у виробництві напівпровідників TSMC готує безпрецедентне розширення своїх потужностей. Компанія одночасно запускає п’ять сучасних фабрик із виробництва пластин за 2-нм технологією, що вже на старті забезпечать продуктивність на 45% вищу, ніж попередні 3-нм лінії.

Попит на такі чипи стрімко зростає завдяки розвитку штучного інтелекту та високопродуктивних обчислювальних систем. Виробництво напівпровідників нового покоління стане основою для процесорів, зокрема серверних рішень AMD EPYC Venice.

TSMC паралельно реалізує масштабну програму розширення: щороку планується будівництво дев’яти нових заводів і модернізація існуючих потужностей у США, Японії та Німеччині. Попит на продукцію компанії вже зріс у рази — постачання пластин для ШІ-акселераторів збільшилося в 11 разів, а потреба у великих чипах із передовим пакуванням — у 6 разів.

Завдяки оптимізації виробництва SoIC-чіпів час виготовлення скоротився на 75%, що дозволяє швидше задовольняти замовлення. За прогнозами, загальна потужність у сфері передового пакування зросте на 80% до 2027 року.

TSMC, яка контролює близько 70% світового ринку контрактного виробництва чипів, залишається ключовим гравцем у глобальному технологічному бумі,

забезпечуючи Apple, Nvidia та AMD найсучаснішими рішеннями.

Раніше повідомлялося, що США та Тайвань уклали масштабну торгову угоду на $250 млрд інвестицій.